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2024-09-04 產(chǎn)品中心/ products
日本adwill 芯片背面保護(hù)膠帶 LCAdwill LC 膠帶是一種為保護(hù)和加固芯片背面而開發(fā)的膠帶，適用于倒裝芯片等應(yīng)用，其中芯片從電路側(cè)安裝在電路板上。它可以保護(hù)和加固芯片的背面，同時(shí)阻擋光線，減少對(duì)電路側(cè)的負(fù)面影響。由于它是帶狀的，因此可以通過簡(jiǎn)化的工作流程來保持均勻的厚度，并且可以在相對(duì)較低的溫度下層壓，減少熱量對(duì)電路造成的損壞。
產(chǎn)品型號(hào)：LC廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時(shí)間：2024-09-03訪 問 量：69
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日本adwill 芯片背面保護(hù)膠帶 LC
Adwill LC 膠帶是一種為保護(hù)和加固芯片背面而開發(fā)的膠帶，適用于倒裝芯片等應(yīng)用，其中芯片從電路側(cè)安裝在電路板上。它可以保護(hù)和加固芯片的背面，同時(shí)阻擋光線，減少對(duì)電路側(cè)的負(fù)面影響。由于它是帶狀的，因此可以通過簡(jiǎn)化的工作流程來保持均勻的厚度，并且可以在相對(duì)較低的溫度下層壓，減少熱量對(duì)電路造成的損壞。
1.一種特殊的膠帶，可以保護(hù)和加固芯片的背面，并通過阻擋光線來減少對(duì)電路表面的損壞。通過濕熱環(huán)境下的可靠性測(cè)試，兼具高品質(zhì)和穩(wěn)定性。
2. 與液體成型劑涂層不同，帶狀涂層具有優(yōu)異的厚度均勻性并簡(jiǎn)化了工作流程。
日本adwill 芯片背面保護(hù)膠帶 LC
Adwill LC 膠帶是一種為保護(hù)和加固芯片背面而開發(fā)的膠帶，適用于倒裝芯片等應(yīng)用，其中芯片從電路側(cè)安裝在電路板上。它可以保護(hù)和加固芯片的背面，同時(shí)阻擋光線，減少對(duì)電路側(cè)的負(fù)面影響。由于它是帶狀的，因此可以通過簡(jiǎn)化的工作流程來保持均勻的厚度，并且可以在相對(duì)較低的溫度下層壓，減少熱量對(duì)電路造成的損壞。
1.一種特殊的膠帶，可以保護(hù)和加固芯片的背面，并通過阻擋光線來減少對(duì)電路表面的損壞。通過濕熱環(huán)境下的可靠性測(cè)試，兼具高品質(zhì)和穩(wěn)定性。
2. 與液體成型劑涂層不同，帶狀涂層具有優(yōu)異的厚度均勻性并簡(jiǎn)化了工作流程。
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