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日本adwill 切割芯片粘合膠帶LE Adwill LE膠帶是一種高附加值膠帶，具有切割膠帶和芯片粘合劑的功能。當(dāng)拾取時，粘合劑以芯片尺寸均勻地轉(zhuǎn)移到背面，因此不會像液體粘合劑那樣出現(xiàn)滲色或傾斜，非常適合薄型堆疊CSP等的芯片粘合。此外，由于從切割到粘合的所有操作都使用一條膠帶，因此簡化了流程。
產(chǎn)品型號：LE廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時間：2024-09-03訪 問 量：69
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日本adwill 切割芯片粘合膠帶LE
Adwill LE膠帶是一種高附加值膠帶，具有切割膠帶和芯片粘合劑的功能。當(dāng)拾取時，粘合劑以芯片尺寸均勻地轉(zhuǎn)移到背面，因此不會像液體粘合劑那樣出現(xiàn)滲色或傾斜，非常適合薄型堆疊CSP等的芯片粘合。此外，由于從切割到粘合的所有操作都使用一條膠帶，因此簡化了流程。
1. 這是一種多功能膠帶，可在切割過程中牢固地固定晶圓，就像普通的切割膠帶一樣，并在拾取芯片時將粘合劑從膠帶轉(zhuǎn)移到背面。
2、由于可以省略DAF貼附工藝，消除了鍵合過程中熱處理對晶圓造成的損傷，簡化了工藝。
3、可在低溫下熱固化（貼在晶圓上），減少加熱對晶圓造成的損壞。
日本adwill 切割芯片粘合膠帶LE
Adwill LE膠帶是一種高附加值膠帶，具有切割膠帶和芯片粘合劑的功能。當(dāng)拾取時，粘合劑以芯片尺寸均勻地轉(zhuǎn)移到背面，因此不會像液體粘合劑那樣出現(xiàn)滲色或傾斜，非常適合薄型堆疊CSP等的芯片粘合。此外，由于從切割到粘合的所有操作都使用一條膠帶，因此簡化了流程。
1. 這是一種多功能膠帶，可在切割過程中牢固地固定晶圓，就像普通的切割膠帶一樣，并在拾取芯片時將粘合劑從膠帶轉(zhuǎn)移到背面。
2、由于可以省略DAF貼附工藝，消除了鍵合過程中熱處理對晶圓造成的損傷，簡化了工藝。
3、可在低溫下熱固化（貼在晶圓上），減少加熱對晶圓造成的損壞。
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